SEM用导电胶带，镍颗粒嵌在粘结剂中。 总厚度：0 .075 mm (3.0 mil) 粘结剂厚度：0.040mm (1.6 mil) 基底材质：压延铜箔 导电物质：镍粉

SEM用导电胶带，镍颗粒嵌在粘结剂中。 总厚度：0 .075 mm (3.0 mil) 粘结剂厚度：0.040mm (1.6 mil) 基底材质：压延铜箔 导电物质：镍粉

玻片组装多孔板套装ProPlate™ 4个玻片舱slide module：玻片舱由两部分组成，molded upper structure（柔性塑料盖件）和silicone gasket（硅胶密封垫）

由特殊材质的塑料制造，0.25mm厚，RNase and DNase free，憎水性的表面不捕获或者结合探针。比一般的盖玻片轻，摩擦力也小，便于液体在塑片表面的分散。HybriSlip™是即用型，使用前不需要再处理，其工作表面有洁净的薄膜覆盖，防止Rnase污染。HybriSlip™即使受到高温影响，也平整不易卷曲，特别适用于玻片上原位杂交反应、原位PCR、基因芯片分析等。

FastWells™硅胶围栏（ reagent barriers），又称试剂坝，厚度1mm，非常有特色的一款产品。